Cuối tuần trước, Intel đã hé mở một số thông tin cho biết họ sắp tung ra những con chip ATOM thế hệ mới, mà theo thông tin nhận được sẽ mang tên x3, x5 và x7. Kể từ đó, Intel đã không cung cấp thêm một thông tin gì mới về chúng - một hành động được cho là nhằm chuẩn bị cho sự ra mắt sản phẩm mới tại Mobile World Congress tại Barcelona, Tây Ban Nha. Và sau rất nhiều dự đoán của giới công nghệ về kiến trúc, cũng như mục tiêu hướng đến của những con chip mới, Intel cuối cùng cũng thực hiện lễ ra mắt dành cho những con chip ATOM này.
Đúng như những dự đoán trước đó của giới chuyên gia, 2 con chip x5 và x7 mới của Intel được sản xuất dựa trên kiến trúc 14nm Cherry Trail mới của tập đoàn này. Thế nhưng với x3, đây lại là một con chip hoàn toàn khác với mã code trong quá trình sản xuất là SoFIA. Điều này được xem là một điểm nhấn của Intel bởi lẽ đây là lần đầu tiên System-on-Chip (SoC) của họ tích hợp các công nghệ truyền thông để hướng trực tiếp tới thị trường dành cho di động, nơi những chiếc smartphone, tablet và cả phablet đang làm mưa làm gió trên toàn cầu.
Theo đại diện của Intel, việc kết hợp các công nghệ hình ảnh, đồ hoạ, điện năng, âm thanh trên bộ vi xử lý ATOM đa lõi 64 bit với các công nghệ kết nối mạng(3G, 4G LTE) sẽ tạo ra một cơ hội để các nhà sản xuất thiết bị tạo ra những sản phẩm với chất lượng tốt hơn nhưng lại có giá thành rẻ hơn so với hiện nay.
Trong khi đó, những con chip ATOM x5 và x7 sẽ vẫn là những con chip tiêu thụ điện năng thấp truyền thống, nhưng được sản xuất theo công nghệ mới. Chúng sẽ là trung tâm sức mạnh của những chiếc máy tính bảng mạnh mẽ hay những thiết bị 2 trong 1 trong tương lai của các nhà sản xuất thiết bị. Hiện tại các đối tác phần cứng lớn như Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo và Toshiba đã đặt vấn đề hợp tác với Intel để sản xuất các thiết bị sử dụng chip mới. Dự kiến chúng sẽ sớm được tung ra thị trường trong nửa đầu năm 2015 này.
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét