Thứ Sáu, 14 tháng 6, 2013

Broadcom công bố chip lõi tứ tích hợp 3G cho smartphone giá rẻ

Broadcom công bố chip lõi tứ tích hợp 3G cho smartphone giá rẻ Hãng sản xuất linh kiện bán dẫn Broadcom của Mỹ vừa chính thức công bố mẫu chip mới nhất có tên BCM23550 được tích hợp modem mạng 3G HSPA+ dành cho các dòng smartphone Android giá rẻ.

Không có nhận xét nào:

Đăng nhận xét